Presseinformation
Bleifreie
Oberflächen – oder:
„Wer
nicht mit der Zeit geht, der geht mit der Zeit!“
Die
rasante Entwicklung der Elektronikindustrie in allen
technischen und privaten Bereichen hat dazu geführt, dass
die Entsorgungs- und daraus resultierenden Umweltprobleme
zugenommen haben.
Die
europäischen Gesetzgeber haben dies erkannt.
Die
beiden EU-Richtlinien WEEE (Waste from Electrical and
Electronic Equipment) und RoHS (Reduction of Hazardous Substances)
beinhalten Vorschläge der EU zum Recycling von elektrischen und
elektronischen Altgeräten. Diese, sowie das geplante
entsprechende deutsche Elektro- und Elektronikgerätegesetz sind
bis zum Stoffverbotstermin am 01.07.2006 zu erfüllen.
Ziel
der Richtlinie ist es, das Blei direkt an der Quelle, also bei der
Herstellung der Oberfläche, zu eliminieren. Die RoHs strebt somit
eine komplette Schadstofffreiheit und einen hohen Recyclinggrad
der eingesetzten Materialien mit sortenreiner Trennung an.
Blei
ist eine der wichtigsten in der RoHS-Richtlinie genannten
Substanzen, denen Unternehmen besondere Aufmerksamkeit schenken müssen.
Aus
Gründen des Gesundheits- und Umweltschutzes wurde die Verwendung
von Blei in Kraftstoffen, Farben und Lacken, keramischen
Produkten, Dichtungen und zum Schweissen von Rohrleitungen in den
letzten Jahren erheblich reduziert.
Denn
seit Jahren ist bekannt, dass durch Blei in Grund- und Trinkwasser
die Gesundheit gefährdet.
Blei
kann praktisch jedes Organ und System des Körpers schädigen,
unabhängig davon, ob es eingeatmet oder verschluckt wird.
Die
Entwicklung verwertbarer Lösungen, die den geänderten
Anforderungen gerecht werden, wird ein enges Zusammenspiel
zwischen Galvanikern und Werkstoffentwicklern auf der einen Seite,
sowie den Elektronikgeräteherstellern,
Bauteil- bzw. Baugruppenherstellern notwendig machen. Auf die
Unternehmen sind enorme Forschungs- und Umsetzungskosten für die
Erfüllung der RoHS-Richtlinie zugekommen und weitere Kosten
werden entstehen.
Der
Ausschluss von Blei aus dem Produktionsprozess für elektronische
Komponenten ist für Hersteller eine zu erfüllende
Herausforderung, birgt aber auch eine Reihe von Problemen.
Zwar
gibt es bereits verfügbare Alternativen, um Blei aus dem Oberflächen-
bzw. Lötprozess zu verbannen, doch ist deren Kompatibilität in
verschiedenen Bereichen noch problemfrei zu garantieren. Das gilt
ganz besonders auch für die Oberflächenbeschichtungen.
Nachstehend einige
Beispiele für bleifreie Beschichtungen:
-Heißverzinnung/Hot
Air Levelling (HAL),
-Chemisch Nickel-Gold u.a. für Leiterplatten mit SMD-Bestückung,
-Galvanisch Nickel-Gold z.B. für Stecker,
-Chemisch Silber,
-Chemisch Zinn,
-Organische Passivierung als bleifreier Oberflächenschutz für
Leiterplatten.
Die
bleifreie Produktion im Elektronikbereich ist in Japan bereits ein
allgemein anerkannter und angewandter Prozess und wird nun auch
weltweit zügig implementiert.
In
Deutschland gilt es den Vorsprung schnellstes auszugleichen und möglichst
bald gleichzuziehen. Insbesondere müssen allgemein verbindliche
Standards geschaffen werden.
„Wer
jedoch überholen will, muß die Spur wechseln!“
Kreativität,
Erfahrungsaustausch und eine offene Zusammenarbeit aller an den
Prozessen Beteiligten ist jetzt mehr denn je gefragt.
Der
ZVO Zentralverband Oberflächentechnik vereint große und kleine
Unternehmen der Galvano- und Oberflächentechnik mit der gesamten
Palette der Produkte und Dienstleistungen unter seinem Dach.
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