Chemisch Nickel bleifrei

                                                                                                

Presseinformation

Bleifreie Oberflächen – oder:

„Wer nicht mit der Zeit geht, der geht mit der Zeit!“

Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie in allen  technischen und privaten Bereichen hat dazu geführt, dass die Entsorgungs- und daraus resultierenden Umweltprobleme zugenommen haben.

Die europäischen Gesetzgeber haben dies erkannt.

Die beiden EU-Richtlinien WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) und RoHS (Reduction of Hazardous Substances) beinhalten Vorschläge der EU zum Recycling von elektrischen und elektronischen Altgeräten. Diese, sowie das geplante entsprechende deutsche Elektro- und Elektronikgerätegesetz sind bis zum Stoffverbotstermin am 01.07.2006 zu erfüllen.

Ziel der Richtlinie ist es, das Blei direkt an der Quelle, also bei der Herstellung der Oberfläche, zu eliminieren. Die RoHs strebt somit eine komplette Schadstofffreiheit und einen hohen Recyclinggrad der eingesetzten Materialien mit sortenreiner Trennung an.

Blei ist eine der wichtigsten in der RoHS-Richtlinie genannten Substanzen, denen Unternehmen besondere Aufmerksamkeit schenken müssen.

Aus Gründen des Gesundheits- und Umweltschutzes wurde die Verwendung von Blei in Kraftstoffen, Farben und Lacken, keramischen Produkten, Dichtungen und zum Schweissen von Rohrleitungen in den letzten Jahren erheblich reduziert.

Denn seit Jahren ist bekannt, dass durch Blei in Grund- und Trinkwasser die Gesundheit gefährdet.

Blei kann praktisch jedes Organ und System des Körpers schädigen, unabhängig davon, ob es eingeatmet oder verschluckt wird.

Die Entwicklung verwertbarer Lösungen, die den geänderten Anforderungen gerecht werden, wird ein enges Zusammenspiel zwischen Galvanikern und Werkstoffentwicklern auf der einen Seite, sowie den  Elektronikgeräteherstellern, Bauteil- bzw. Baugruppenherstellern notwendig machen. Auf die Unternehmen sind enorme Forschungs- und Umsetzungskosten für die Erfüllung der RoHS-Richtlinie zugekommen und weitere Kosten werden entstehen.

Der Ausschluss von Blei aus dem Produktionsprozess für elektronische Komponenten ist für Hersteller eine zu erfüllende Herausforderung, birgt aber auch eine Reihe von Problemen.

Zwar gibt es bereits verfügbare Alternativen, um Blei aus dem Oberflächen- bzw. Lötprozess zu verbannen, doch ist deren Kompatibilität in verschiedenen Bereichen noch problemfrei zu garantieren. Das gilt ganz besonders auch für die Oberflächenbeschichtungen.

Nachstehend einige Beispiele für bleifreie Beschichtungen:

-Heißverzinnung/Hot Air Levelling (HAL),
-Chemisch Nickel-Gold u.a. für Leiterplatten mit SMD-Bestückung,
-Galvanisch Nickel-Gold z.B. für Stecker,
-Chemisch Silber,
-Chemisch Zinn,
-Organische Passivierung als bleifreier Oberflächenschutz für Leiterplatten.

Die bleifreie Produktion im Elektronikbereich ist in Japan bereits ein allgemein anerkannter und angewandter Prozess und wird nun auch weltweit zügig implementiert.

In Deutschland gilt es den Vorsprung schnellstes auszugleichen und möglichst bald gleichzuziehen. Insbesondere müssen allgemein verbindliche Standards geschaffen werden.

„Wer jedoch überholen will, muß die Spur wechseln!“

Kreativität, Erfahrungsaustausch und eine offene Zusammenarbeit aller an den Prozessen Beteiligten ist jetzt mehr denn je gefragt.

Der ZVO Zentralverband Oberflächentechnik vereint große und kleine Unternehmen der Galvano- und Oberflächentechnik mit der gesamten Palette der Produkte und Dienstleistungen unter seinem Dach.

 

Kontaktadresse:

Zentralverband Oberflächentechnik e.V. (ZVO)

Postfach 10 10 63, 40710 Hilden

Telefon: 0 21 03-25 56 10, Fax:  0 21 03-25 56 25

mail@zvo.org    www.zvo.org 

Belegexemplar erbeten an:

ZVO Pressestelle

Redaktionsbüro

G. Hiermer

Unternehmenskonzepte

 

An der Spechtert 1

58091 Hagen

Tel. (02337) 9119 51

Fax (02337) 9119 53

info@GHiermer.de

www.Ghiermer.de

 

Diese Presse-Information finden Sie im Pressebereich unter www.zvo.org

 

zurück         zur Hauptseite